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深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供西門子貼片機SIPLACE D2i貼片機等整條SMT生產線設備,以及零配件、服務和解決方案。
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西門子貼片機SIPLACE D2i機器參數:
懸臂數量:2
貼裝頭數量:2
IPC速度:27.200cph
SIPLACE基準評測:31.000cph
理論速度:40.500cph
元器件范圍(mm2):01005to27x27
貼裝頭特性:Pick&Placehead
貼裝準確性:±30μm/3σ
角精度:±0,053μm/3σ
傳送帶類型:SIPLACE單軌,靈活雙軌
傳送帶模式:異步,同步
PCB尺寸:50x50mm2-610x508mm2
PCB厚度:0,3-4,5mm2(其他尺寸可根據要求定制)
PCB重量:最大3kg
供料器容量:90個3x8mmS供料器
供料器模塊類型:SIPLACE華夫盤托盤(WPW),SIPLACE料車
拾取率:≥99,95%1
DPM速率:≤5dpm2
照明等級:6級照明度
1不能合并在同一貼裝區域
2根據評估標準
西門子貼片機SIPLACE D2i產品特點:
SIPLACEDi:最佳均衡
得益于科技創新和成熟技術的完美結合,擁有數字成像系統的SIPLACEDi系列收獲了性價比領導者的美譽。
在性能和精度方面,SIPLACEDi采用以往只有在我們的高端解決方案上才具備的創新技術,其中包括:數字SIPLACE成像系統、SIPLACE柔性雙軌系統和我們強大的SIPLACE軟件。
此外,在投資和運營成本方面,SIPLACEDi憑借其成熟的貼裝頭、穩定的SIPLACES-供料器及其強大的線性驅動器。
憑借上述優勢,SIPLACEDi具有業內無可比擬的出色性價比,對于現有和潛在用戶極具吸引力。其出色的靈活性和貼裝質量(01005能力)使得SIPLACEDi系列成為標準和高性能細分的市場中,高度混合生產環境的理想平臺。
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MPM印刷機、Koh Young SPI、Easa回流焊
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