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半導體封裝

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ASMPT全自動軟錫固晶機 SD8312

為配合功率半導體市場, ASMPT 現在為您的功率器件, 如 SOT223、TO-92、TO-220、DPAK 矩陣等, 呈獻先進的軟焊料粘片機 – SD8312。 SD8312 提供 12” 晶圓處理、領先的粘片速度以及高密度的引線框架處理能力, 適合您今天及新一代的需要。

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產品介紹

為配合功率半導體市場, ASMPT 現在為您的功率器件, 如 SOT223、TO-92、TO-220、DPAK 矩陣等, 呈獻先進的軟焊料粘片機 – SD8312。 SD8312 提供 12” 晶圓處理、領先的粘片速度以及高密度的引線框架處理能力, 適合您今天及新一代的需要。

ASMPT全自動軟錫固晶系統
尺寸：寬 x 深 x 高
1,950 x 1,600 x 1,400 mm
ASMPT全自動軟錫固晶系統特色
新一代 SD8312 系列為 12” 軟錫固晶建立新標準
通用式工件臺設計，可處理高密度引線框架
結合創新高科技及成熟工藝技術的高速度固晶機
精確控制固晶時的含氧水平

AB 芯片處理能力

深圳市托普科實業有限公司專注為半導體封裝制造商提供如下封裝設備：
固晶設備、焊線設備、塑封設備、CIS設備、IC封裝設備、eClip設備
等整條半導體封裝生產線設備，以及設備零配件、設備配套材料、服務和解決方案。